集成電路芯片生產(chǎn)的職業(yè)病危害特點

　　隨著互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，通訊設備和網(wǎng)絡設備的需求持續(xù)增長，大大促進了集成電路市場的擴大。由于集成電路在我國發(fā)展較晚，且生產(chǎn)環(huán)境又是極凈空間，使人們對集成電路生產(chǎn)過程中存在的職業(yè)病危害缺乏認知。而實際上，集成電路芯片的生產(chǎn)并不像它看起來那樣那么干凈。

　　集成電路的生產(chǎn)是采用半導體平面工藝的方法在襯底硅片（硅拋光片或外延片）上形成電路圖形的生產(chǎn)過程。半導體平面工藝是通過類似照片沖�。ü饪蹋┮约案�蝕和蝕刻的方法形成摻雜通道，再通過離子注入或高溫擴散的方法摻雜形成半導體PN結，然后沉積金屬引線的生產(chǎn)過程。

　　在生產(chǎn)的過程中，會出現(xiàn)這些有害因素。

　　1、化學物

　　化學物質(zhì)數(shù)貸多達50種，在清洗、蝕刻和沉積工序中均大量使用，涂覆強化劑、光阻液、負光阻液、去光阻液、顯影液、緩沖液、淸洗液、蝕刻物質(zhì)等都含柯很多類的朽機溶劑和酸堿物質(zhì)，如異丙醉、丙酮、鄰苯二酚、羥銨、酚醛樹脂、丙二醇單甲基醚、乙酸丁酯、乙烯酮、丙二醇單甲基醚乙酸酯、氫氧化四甲基銨等以及不同配比的各類科機溶劑和各類酸的混合物。

　　2、特殊材料氣體

　　生產(chǎn)過程中使用的氣體種類多、貸少，但毒性較強。這些氣

　　體中有高毒性氣體如砷化氫、磷烷、硼烷和一氧化碳等。刺激性氣體溴化氛、氯化氫、氨和氯氣，單純窒息性氣體氮氣、甲烷和易燃性氣體如硅烷、氫氣等。

　　3、物理因素

　　包括噪聲、非電離輻射、電離輻射和微小環(huán)境因索，其中的某些因素作為工藝方法使用。

　　噪聲：主要來源于潔凈車間和支持區(qū)的新風機組、各類真空泵等，以及公用設施的鼓風機、發(fā)電機、空壓機、冷凍機和水泵等，均屬于機械氣流、連續(xù)穩(wěn)態(tài)噪聲。

　　非電離輻射包括紅外線，紫外線等等。

　　集成電路的生產(chǎn)過程中有很多職業(yè)危害因素，我們千萬不可以看到它表面清潔就對它掉以輕心。要做好防護措施，避免有害因素對勞動者身體的損害。

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